Hlavné aplikácie zliatiny volfrámovej medi

Zliatina volfrámu a medi spája výhody kovového volfrámu a medi. Medzi nimi má volfrám vysoký bod topenia (bod topenia volfrámu je 3410 °C a bod topenia medi 1080 °C) a vysokú hustotu (hustota volfrámu je 19,34 g/cm3 a hustota medi je 8,89 g/cm3); Meď má elektrickú a tepelnú vodivosť. Zliatina volfrámu a medi (zvyčajne zložená v rozsahu WCu7~WCu50) má jednotnú mikroštruktúru, odolnosť voči vysokej teplote, vysokú pevnosť, odolnosť voči ablácii oblúkom a vysokú hustotu; má miernu elektrickú a tepelnú vodivosť a je široko používaný vo vojenských materiáloch odolných voči vysokej teplote. , elektrické zliatiny pre vysokonapäťové spínače, elektródy na elektrické obrábanie a mikroelektronické materiály ako časti a komponenty sa široko používajú v letectve, letectve, elektronike, elektrickej energii, metalurgii, strojárstve, športovom vybavení a iných priemyselných odvetviach. Zliatiny volfrámu a medi sa používajú v letectve ako dýzy, plynové kormidlá, vzduchové kormidlá a predné kužele pre rakety a raketové motory. Hlavnými požiadavkami sú odolnosť voči vysokej teplote (3000K~5000K) a odolnosť voči prúdeniu vzduchu pri vysokej teplote. Meď sa používa hlavne pri vysokých teplotách. Chladiaci účinok potenia spôsobený prchaním (bod topenia medi je 1083°C) znižuje povrchovú teplotu volfrámovej medi, čím zabezpečuje jej použitie v nepriaznivých podmienkach vysokej teploty. Zliatina volfrámovej medi je široko používaná vo vysokonapäťových spínačoch, 128kV SF6 ističoch WCu/CuCr a vysokonapäťových vákuových záťažových spínačoch (12kV 40,5KV 1000A) a zvodičoch. Vysokonapäťové vákuové spínače majú malú veľkosť, ľahko sa udržiavajú, majú široký rozsah použitia a môžu byť použité vo vlhkom prostredí, Používajú sa v horľavom, výbušnom a korozívnom prostredí. Hlavnými požiadavkami na výkon sú odolnosť voči ablácii oblúkom, odolnosť voči tavnému zváraniu, malý vypínací prúd, nízky obsah plynu a schopnosť nízkej tepelnej emisie elektrónov. Okrem konvenčných požiadaviek na makroskopický výkon sa vyžaduje aj pórovitosť a mikroštrukturálne vlastnosti, preto je potrebné prijať špeciálne procesy vrátane zložitých procesov, ako je vákuové odplyňovanie a vákuová infiltrácia.